关于FEA和CFD的集成,Bemis先生表示,“该计划是开发和提供一个集成的软件平台,使设计工程师和分析师能够进行全面的设计模拟。这种方法将包括模拟多种物理现象的能力,如流体结构,电磁,热应力,声学等等。“
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